水浸超聲波垂直入射探傷介紹-飛泰檢測(cè)儀器

非聚焦探頭和聚焦探頭在水浸探傷時(shí)各有優(yōu)勢(shì)：非聚焦探頭掃查覆蓋空間大；聚焦探頭聲能集中，對(duì)缺陷方向不敏感。在缺陷大小、方向及分布等未知時(shí)，可先用非聚焦探頭“初探”，再用聚焦探頭“復(fù)探”。選擇的探頭頻率要確保能檢測(cè)到要求的最小缺陷，且衰減較小。

使用水浸聚焦探頭對(duì)缺陷進(jìn)行定量時(shí)，要保證缺陷位置在近場(chǎng)區(qū)以外且在焦柱掃查范圍內(nèi)。超聲波垂直入射鋼件表面時(shí)，對(duì)于選定的聚焦探頭，鋼件越厚，焦柱越接近檢測(cè)面；為了定量鋼件中聲程大的缺陷，需選擇焦距大、頻率低、安徽工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文 第 3章 水浸超聲波垂直入射探傷研究41

晶片直徑小的探頭。

利用水浸探傷的成像功能，可得到鋼件內(nèi)部缺陷在不同視角的投影圖像，從而掌握缺陷形貌；利用層析法能夠分析缺陷斷面的發(fā)展變化情況。水浸探傷對(duì)缺陷性質(zhì)預(yù)判起到重要作用，結(jié)合低倍檢驗(yàn)、金相檢驗(yàn)和掃描電鏡檢驗(yàn)等方法，可豐富缺陷分析的方法和理論。